如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
2023 年 02 月 26 日 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 —— 行业周报 机械设备 沪深 碳化硅 是 制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 300 与硅基半导体材料相 2023年2月27日 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 2023年2月12日 目前碳化硅功率器件主要用在 DCDC、OBC 、电机逆变器、电动空调逆变器、无线充电等需要 AC/DC 快速转 换的部件中( DCDC 中主要充当快速开关)。 国产化 机械设备 工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好 East 2023年7月17日 碳化硅外延设备市场空间测算：预计 2023E2025E 我国碳化硅外延设备年均市场空间 将达 21 亿元。 核心假设： 碳化硅外延片出货量：通过统计我国碳化硅外延 晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造 2022年12月15日 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。 截 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻2023年2月13日 碳化硅，前景广阔的第三代半导体材料 车载器件是碳化硅功率器件最重要的应用领域之一。碳化硅（SiC）是继硅、锗，GaAs、InP后的第三代半导体材料。2021 机械设备行业周报：工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好 2023年2月27日 供给侧进展：供给紧张加速扩产，设备决定产能上限根据三安集成官网，保守估计到2025 年，新能源汽车碳化硅功率器件用量约219万片6 寸碳化硅晶圆。 而2025 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速2023年5月3日 碳化硅设备：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。 1）碳化硅具备高性能与低损耗的优势，有望在中高压领域实现对硅基材料的替代；2）衬底制备作为 机械行业：碳化硅设备国产化加速 一季度风光装机高增
2023年2月13日 碳化硅，前景广阔的第三代半导体材料 车载器件是碳化硅功率器件最重要的应用领域之一。碳化硅（SiC）是继硅、锗，GaAs、InP 后的第三代半导体材料。2021 2023年2月27日 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。 根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现国产化，其 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 2023年8月23日 六、碳化硅在未来的前景 碳化硅作为高性能材料，在未来科技发展中具有广泛的前景，有望在多个领域发挥更大的作用，同时也面临一些挑战。 高温高压环境中的应用： 随着工业和科技的发展，对于在极端条件下稳定运行的材料需求不断增加。 碳化硅的高 碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析 知乎2020年12月8日 01 切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程 。 将SiC晶棒切割成翘曲度小、厚度均匀、低切损的晶片，对于后续的研磨和抛光至关重要。 与传统的内圆、外圆切割相比，多线切割具有大切削速度、高加工精度、高效率和较长的寿命等 工艺详解碳化硅晶片的工艺流程 知乎2023年5月3日 碳化硅设备：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。1）碳化硅具备高性能与低损耗的优势，有望在中高压领域实现对硅基材料的替代；2）衬底制备作为当前产业链最核心环节(价值量占47%)，晶体生长和切割环节高难度限制了当前行业产能；3）新能源汽车和光伏兴起，对高压、高功率半导体 国泰君安机械行业周报：碳化硅设备国产化加速，一季度风光 2022年12月15日 在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻2021年12月16日 针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义 作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优 碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎2023年2月16日 碳化硅(SiC)是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料,近20 年来随着外延设备和工艺技术水平不断 提升,外延膜生长速率和品质逐步提高,碳化硅在新能源汽车、光伏产业、高压输配线和智能电站等领域的应用需求 越来越大。与硅半导体产业不同,碳化硅器件必须在外延膜上进行加工,因此 化学气相沉积法碳化硅外延设备技术进展 电子发烧友网
2023年9月5日 1、碳化硅材料 碳化硅材料的热导率比较高，是目前温度比较高的电路板的理想选择，例如汽车电子、航空航天电子等领域，而且碳化硅材料还具有耐高温、低能耗等优点。 但是碳化硅材料的成本相对较高，而且硬度也比较大，不易加工。 2、FR4材 2023年2月1日 子漂移速率，使得碳化硅器件具有极低的导通电阻，导通损耗低；碳化硅具有3倍于硅的禁带宽度，使得碳化硅器件泄漏电流比硅器件大幅减少，从而降低功率损耗；碳化硅器件在关断过程中不存在电流拖尾现象，开关损耗低，大幅提高实际应用的开关频率。2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 East Money 2022年9月27日 一种碳化硅晶片化学机械抛光装置 1本发明涉及碳化硅抛光技术领域，具体涉及一种碳化硅晶片化学机械抛光装置。 2现有技术采用的碳化硅抛光液对环境负担过大，如为提高磨粒在抛光液中的分散稳定性，需要在抛光液中添加分散剂，在整个抛光过程中 一种碳化硅晶片化学机械抛光装置2021年1月8日 碳化硅换热器是一种利用碳化硅陶瓷材料作为传热介质的新型换热器。 由于碳化硅陶瓷具有耐腐蚀、耐高温、高热导、高硬度、耐磨等优良特性 [1] ，碳化硅陶瓷换热器适合高温、耐腐蚀环境的使用需求。 研制成的这种装置的换热元件材料系一种新型碳化硅 碳化硅换热器 知乎2022年12月15日 在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”半导体晶炉 2022年12月15日 在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。碳化硅的制备及应用最新研究进展 汉斯出版社2022年1月4日 爱思强设备+机械臂需要 3000多万元，按照爱思强的工艺设计，8 片同时上、下必须使用机械臂;机械臂将托盘和载板送入反应炉和热场。 碳化硅对浓度和均匀度的要求非常高需要片内、片间和炉间差距越小越好，现阶段进行工艺上控制过于困难。碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪 ！ 投资不易，同志仍需
2023年9月8日 1、行业情况 （1）半导体硅片设备 半导体硅片设备的核心设备包括长晶炉、切片机、研磨机、抛光机、外延设备等。 光伏长晶炉在整线中价值量占比超过80%，半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛设备、外延炉在整线中价值量占比均较高。 另外，由于技术壁 2019年9月2日 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 半导体器件是现代工业整机设备的核心，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体器件产业主要由四个基本部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到了80%以上 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎氮化硅结合碳化硅材料的性能更适合用于矿山机械的易磨损部位，特别是在腐蚀、高温作业环境下。 氮化硅结合碳化硅材料是针状或纤维状Si3N4将细粒SiC包裹与碳化硅形成的机械结合。 目前，氮化硅结合碳化硅作为陶瓷窑炉用耐火材料已被应用，并逐步取代了 氮化硅结合碳化硅耐磨材料在矿山机械的应用百度文库碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物，莫桑石中。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济 碳化硅 知乎2023年5月4日 碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中CNC，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。CNC 机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。而无心磨则用于加工形状规整的产品。陶瓷精 碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 知乎2023年2月4日 碳化硅优势： 1）有利于小型化，可以使电感电容尺寸小型化，节省电容电感的材料成本 2）工作速度快，频率约是 10 倍， 3）工作温度更高，功率器件，IGBT等模块的话，约170度，碳化硅可达到200 度 碳化硅产业链深度解析（全网最全独家） 碳化硅产业链 2023年7月17日 因此，我 们假设碳化硅外延设备的投资额为 12 亿元/10 万片/年。 据我们测算，预计 2023E2025E 我国半导体碳化硅外延设备年均市场空间将达 2104 亿元。 23 竞争格局：国产化率低，进口替代空间大 半导体外延设备：德美中三家厂商垄断市场，CR3 超 2023年晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头 2022年4月24日 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 李辰冉;谢志鹏;康国兴;安迪;魏红康;赵林 分享 摘要： 碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先
2023年4月17日 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱 和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高 频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用 2022年10月28日 碳化硅单晶衬底多线切割液 目前切割碳化硅的主流方法是砂浆线切割(游离磨粒线切割)，砂浆线切割(游离磨粒线切割)是指在加工过程中切割线往复高速运动，在晶棒和切割线处喷入切割液，高速运动的切割线将磨料带到加工区域，实现材料的切割。碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案发展加工的表面2023年4月28日 常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 8520。 化学机械抛光是通过化学腐蚀和机械磨损协同作用，实现工件表面材料去除及平坦化的过程。 晶片在抛光液的作用下发生化学氧化作用，表面生成化学反应层，随后该反应软化层在磨粒的机械作用 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎2023年2月27日 晶盛机电宣布成功发布6英寸双片式SiC碳化硅外延设备，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。 据介绍，晶盛机电用时两年开展6英寸双片式SiC外延设备的研发、测试与验证，在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅 晶盛机电成功发布6英寸双片式SiC碳化硅外延设备 模拟技术 机械设备机械设备2023年02月26日投资评级：看好（维持）行业走势图数据来源：聚源《核电设备迎景气周期，ChatGPT开启机器人新纪元—行业周报》2023219《工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好—行业周报》2023212《制造业基础核心部件、底层软件开源证券机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和 2023年3月27日 碳化硅陶瓷 碳化硅陶瓷的热传导能力仅次于氧化陶瓷。利用这一特性，可作为优良的热交换器材料。太阳能发电设备中被阳光聚焦加热的热交换露，其工作温度高达1000 ~1100，具有高热传导性的碳化硅陶瓷很适合做这种热交换器的材料，从试验情况来看，碳化硅陶瓷热交换器的工作状态良好。碳化硅陶瓷的应用及加工 知乎
